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    电子元器件的无壳封装用有机硅凝胶
    • 电子元器件的无壳封装用有机硅凝胶

    电子元器件的无壳封装用有机硅凝胶

    GN511,GN512
    本品主要用于电子元器件的灌封、粘接、涂覆材料,起到防潮、绝缘、防震的作用。
    型号: GN511,GN512
    类别: 有机硅凝胶
    溶解性: 油基
    产地: 四川
    规格1: 1L
    规格2: 1L
    规格3: 1kg

    1、规格型号

    本品为高强度型有机硅凝胶GN511GN512。本品主要由乙烯基封端的二甲基硅氧烷经催化加成而成。

    2、产品性能

    本品硫化前为微黄色透明液体,分MN两组份,使用时将MN组份按一定比例混合,在一定温度下即可硫化成透明的弹性体。硫化前胶料的粘度较低,便于灌注,硫化时不放热,无低分子物放出,收缩率小,无腐蚀性。硫化胶可在-60180 ℃下长期使用,具有防潮、耐水、耐臭氧、耐辐照、耐气候老化等特点,且电气性能优良、化学稳定性和机械强度好。

    3、主要用途

    本品用于电子元器件的灌封、粘接、涂覆材料,起到防潮、绝缘、防震的作用。是电子元器件的良好的无壳封装材料。


    4、包装及贮存

    本品分装于带内盖的玻璃瓶中,密闭后储存于阴凉干燥处,按非危险品运输。

    本品贮存期为一年。



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